高剪切膠體磨設(shè)備

錐體磨GM02000是在GM2000基礎(chǔ)上的進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品，有著更新的技術(shù)創(chuàng)新。

錐型磨頭間隙可調(diào)節(jié)至更小，來(lái)減小顆粒粒徑，從而可獲得更細(xì)的懸浮液。錐體磨轉(zhuǎn)子表面含高硬質(zhì)材料，如金屬碳化物或不同顆粒的陶瓷，具有*的粉碎效果。在強(qiáng)剪切區(qū)域內(nèi)亦可受到保護(hù)，防止被磨損或腐蝕。根據(jù)物料粘度情況的不同，可以靈活調(diào)節(jié)間隙，保證處理效果的均一。
       

磨頭的材質(zhì)：有金屬碳化物或陶瓷涂層的錐磨轉(zhuǎn)子，另有醫(yī)藥及食品級(jí)材質(zhì)。

特點(diǎn)：定轉(zhuǎn)子間隙都可以方便簡(jiǎn)單的調(diào)整以滿(mǎn)足生產(chǎn)需要。

國(guó)內(nèi)膠體磨，可選擇機(jī)械密封一般3000轉(zhuǎn)，大約在14293-215440S-1

通過(guò)轉(zhuǎn)速比較可知，這是乳粉碎研磨的重要因素，相當(dāng)于前者是后者的2-3倍。

二、膠體磨頭和間距：

SID膠體磨，可以選擇六種不同的模塊頭，實(shí)現(xiàn)多種功能，如三級(jí)乳化模塊，超高速模塊，膠體模塊，膠體模塊，批次粉液液混合模塊，連續(xù)粉液混合模塊，間距可調(diào)，可實(shí)現(xiàn)1-10微米小粒徑材料加工。

國(guó)內(nèi)膠體磨，只有一種模塊頭，粒徑細(xì)度有限，100微米以下較困難，重復(fù)性差。

三、機(jī)械密封：

SID膠體磨，雙機(jī)械密封，易于清洗，將泄漏降至zui低，可24小時(shí)不停運(yùn)轉(zhuǎn)。

國(guó)內(nèi)膠體磨，單機(jī)械密封或軸封，泄漏故障率高，產(chǎn)品泄漏進(jìn)入馬達(dá)，造成馬達(dá)燒毀。

高剪切膠體磨設(shè)備選型表

流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性，可以被調(diào)節(jié)到允許量的10%。

應(yīng)用：基板電路表面涂層劑，顏料、色素、樹(shù)脂等等。